LED光源基板组件和LED车灯
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种LED光源基板组件和LED车灯，该LED光源基板组件包括：散热正基板、散热负基板、至少一散热连接基板、绝缘连接结构和多个LED倒装晶片，散热正基板、散热连接基板和散热负基板通过绝缘连接结构固定连接，多个LED倒装晶片在散热正基板、散热连接基板和散热负基板之间呈串联连接设置。本实用新型的技术方案利用基板的导电性及散热性，实现热电一体化的LED光源设计；相比现有LED车灯的两基板间加散热层的多层结构，由该LED光源基板组件构成的LED车灯厚度更薄，具有更好的聚光效果等。
基本信息
专利标题 ：
LED光源基板组件和LED车灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921947431.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210485568U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
彭胜钦钟云
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN201921947431.3
主分类号 ：
F21S41/141
IPC分类号 ：
F21S41/141 F21S45/47 F21V19/00 F21W102/00 F21W107/10 F21Y115/10
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法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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