一种COB光源及陶瓷基板
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摘要
一种COB光源及陶瓷基板，COB光源包括陶瓷基板、设在陶瓷基板固晶区域上的LED芯片和围绕在固晶区域边缘的围堰，所述固晶区域的边缘设有第一围堰，所述第一围堰上设有第二围堰，所述第一围堰内填充有覆盖LED芯片的荧光胶层，所述第二围堰内填充有覆盖荧光胶层的透明胶层。本实用新型原理：在原有第一围堰的基础上增加第二围堰，使得整体围堰的高度更高，当COB光源顶面受压，第二围堰可以承担一部分的压力，从而缓冲外部压力对荧光胶层的直接影响；另外，在第二围堰内填充透明胶层，既可以起到保护荧光胶层的作用，也可以起到缓冲压力的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种COB光源及陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122102354.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216311778U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘焕聪尹键林德顺翁平杨永发
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李肇伟
优先权 ：
CN202122102354.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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