一种金属基板散热模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属基板散热模块，包括模块机壳、至少一块金属散热基板、至少一块PCB、至少一个散热器组件，PCB、散热器组件和金属散热基板为三明治结构安装，散热器组件通过金属散热基板进行传导散热。金属散热基板含有水冷管，模块可以通过金属散热基板集中水冷散热，通过将PCB主电路与金属散热基板分开的结构方式，模块的主功率器件散热更容易，PCB利用率更高，模块加工更简单。
基本信息
专利标题 ：
一种金属基板散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921511513.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210609845U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
李茂华王箐龙军平
申请人 ：
深圳英飞源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路领亚工业园1号厂房一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921511513.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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