一种双基板散热器
授权
摘要
一种双基板散热器，旨在克服现有技术中的单基板散热器不能在有两侧散热需求的产品中使用的缺点，提供一种双基板散热器，包括型材散热器，还包括第二基板和一对挡板，所述的第二基板的尺寸与型材散热器的基板的尺寸相对应，第二基板上设有一组鳍片插槽，鳍片插槽的尺寸和设置位置与型材散热器的鳍片相对应，鳍片插入第二基板的鳍片插槽内与第二基板固定连接，挡板设置在基板和第二基板之间，挡板与鳍片平行，一对挡板、基板和第二基板首尾相接组合形成框体结构，挡板、基板和第二基板上均设有一组螺纹孔。本实用新型实现了两侧芯片散热，适合在逆变器内散热使用。
基本信息
专利标题 ：
一种双基板散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020878228.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211629080U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
左定国
申请人 ：
绵阳丰瑞德技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区路南工业区1幢1层1-1号
代理机构 ：
深圳市善思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
晏凯洁
优先权 ：
CN202020878228.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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