散热器
专利权的终止
摘要

本实用新型散热器,可为中央处理器散热,该散热器设有第一表面,在该第一表面上凹设有第一压制区及至少一让位空间,所述中央处理器分别设有容置于所述第一压制区及让位空间的第一凸出块及第二凸出块。与现有技术相比,由于在散热器设有分别容置中央处理器的第一凸出块及第二凸出块的第一压制区及让位空间,可以压制中央处理器的第一凸出块时同时可保护中央处理上的电子元件,可平均向下的压力,并且可省略其它压制零件,有利于提高中央处理器的散热效率,并节约生产成本。

基本信息
专利标题 :
散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620067998.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-23
授权号 :
CN201038143Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
陈裕升
申请人 :
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 :
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620067998.8
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2016-12-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693578038
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2006200679988
申请日 : 20061123
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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