一种复合导热PCB线路板
实质审查的生效
摘要
本发明属于PCB线路板技术领域，具体的说是一种复合导热PCB线路板，包括PCB板、散热板、卡环和翅片通过设置在PCB板下端面安装散热板，吸收PCB板上的热量，使PCB板更快吸收芯片产生的热量，通过设置在散热板下端面均匀安装翅片，增大散热板的散热面积，从而提高散热板的散热能力，通过设置PCB板内安装加强管，加强管内部结构为特斯拉阀，从而使PCB板上产生热量多的部位向产生热量少的部位快速散热，从而使PCB板上各处的芯片工作温度合适且相近，避免因芯片温度过高，使芯片的性能和使用寿命受损。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导热PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269062A
申请号 ：
CN202210023179.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝芪吴大胜
申请人 ：
郝芪
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区藕花洲大街与东湖中路交叉口东湖公寓8号楼601室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210023179.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/367
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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