一种复合导热PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合导热PCB线路板，包括一号橡胶框，所述一号橡胶框一侧活动安装有二号橡胶框，所述一号橡胶框和所述二号橡胶框之间活动安装有线路板，所述一号橡胶框和所述二号橡胶框内侧表面接近下表面处固定安装有绝缘导热板，所述绝缘导热板下方活动安装有散热板，所述一号橡胶框外侧表面接近两端处均固定安装有一号螺纹套，所述二号橡胶框外侧表面接近两端处均固定安装有二号螺纹套。本实用新型所述的一种复合导热PCB线路板，能够在减小散热装置体积的同时使线路板便于安装，且将导热板与线路板之间贴合，加快线路板的热量导入散热板的速率，且使线路板与散热装置之间便于连接固定，同时也使其便于拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导热PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123145379.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216451593U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
叶龙
申请人 ：
深圳领德电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道稔田社区大洋路90-10号409
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊士昌
优先权 ：
CN202123145379.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
