一种高导热线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热线路板，包括线路板，所述线路板下壁面设有固定结构；所述固定结构主要包括：安装座、一对结构相同的固定板、四个结构相同的第一弹簧、四个结构相同的支杆、四个结构相同的套筒、四个结构相同的第二弹簧、一对结构相同的第一支板、一对结构相同的第二支板以及若干个结构相同的限位块；本实用新型涉及高导热线路板技术领域,采用旋紧结构对线路板进行安装，设置有固定结构，结构简单，可对不同厚度的线路板进行固定，对线路板进行保护，便于安装，无需使用工具对线路板进行安装，避免了线路板被安装工具破坏，并且需要更换线路板时，拆卸简单，无需使用工具。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921050073.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-06
授权号 ：
CN210226021U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
黄景忠叶富辉
申请人 ：
肇庆昌隆电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921050073.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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