高导热性LED封装照明线路板
授权
摘要
本实用新型涉及封装照明设备技术领域，公开了高导热性LED封装照明线路板，包括PCB安装基板和LED灯体，所述PCB安装基板的上表面开设有圆环状的导热槽，每个所述LED灯体均焊接在导热槽内焊点上，所述PCB安装基板的中心部位开孔安装有导热铜块，所述PCB安装基板的下表面上固定安装有阻燃板，所述导热铜块的底端穿过PCB安装基板并固定连接阻燃板的外壁，此LED安装线路板整体结构设置合理，导热条的安装便捷，结构稳定，通过导热条的均匀安装，使得此PCB安装基板具有很好的导热性，具有良好的导热功能，能够保障LED灯体长时间的工作，此装置具有良好的导热功能和安全性，以及适用性和适用性，能够保障LED灯体长时间的工作。
基本信息
专利标题 ：
高导热性LED封装照明线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020527257.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211502704U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
毛自兵
申请人 ：
深圳市正日升电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区新源工业区4栋3层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020527257.3
主分类号 ：
F21V29/503
IPC分类号 ：
F21V29/503 F21V29/71 F21V29/83 F21V29/89 F21V23/00 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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