高导热性LED封装照明线路板，其特征在于，设有基板、联接电路、绝缘覆膜层、LED光源及高导热绝缘片，绝缘覆膜层覆盖在布有联接电路的基板的表面，三者构成线路板主体；LED光源封装于该线路板主体；其特征还在于，高导热绝缘片附于LED光源的散热底座背面；线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔，LED光源封装于线路板主体，其散热底座穿过线路板主体上设置的容置孔。本实用新型结构新颖合理紧凑，提高了产品应用的安全性与稳定性，降低了生产难度与成本，安装于散热体后形成“LED光源→高导热绝缘片→散热体→外界”的散热路径，散热性能更好。