固态照明封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种固态照明封装结构,突破现有小功率的封装方式,以达到照明需求的功率,完善解决热与光效的问题,以良好的沉热与导热结构将芯片产生的热能快速有效的导出,由特殊的芯片对称排列方式与光学结构将光均匀、高效率的引出,凭借各色芯片的选择可满足不同光色的需求,且易与灯具结合,使固态光源可简易快速的应用在照明。
基本信息
专利标题 :
固态照明封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620120916.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-08
授权号 :
CN200972096Y
授权日 :
2007-11-07
发明人 :
李家茂
申请人 :
李家茂
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200620120916.1
主分类号 :
F21V29/00
IPC分类号 :
F21V29/00 F21V19/00 F21V21/00 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2015-10-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101631614368
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2006201209161
申请日 : 20060908
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 20140908
号牌文件序号 : 101631614368
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2006201209161
申请日 : 20060908
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 20140908
2013-04-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101563604641
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2006201209161
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李家茂
变更后权利人 : 中国台湾光巨电气股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾
变更后权利人 : 中国台湾新北市新店区宝桥路235巷8号3楼
登记生效日 : 20130319
号牌文件序号 : 101563604641
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2006201209161
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李家茂
变更后权利人 : 中国台湾光巨电气股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾
变更后权利人 : 中国台湾新北市新店区宝桥路235巷8号3楼
登记生效日 : 20130319
2007-11-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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