一种100W固态继电器封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种100W固态继电器封装结构,包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛，第一载片岛采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛连接第一引脚，第一引脚右依次布置第二、第三、第四、第五引脚，第二载片岛和第三载片岛分别与相邻布置的第三、第四引脚连接，第一载片岛通过镀银区安装开关芯片，开关芯片还与第二引脚的镀银区键连，第二载片岛和第三载片岛通过镀银区分别安装耦合芯片和光敏芯片，耦合芯片与开关芯片键连，光敏芯片还与第五引脚的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚延伸到塑封体外侧，所述100W固态继电器封装结构，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。
基本信息
专利标题 ：
一种100W固态继电器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021409307.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212136432U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
袁宏承
申请人 ：
无锡市宏湖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN202021409307.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L33/58 H01L23/49 H01L23/31 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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