一种小功率单控单通道固态继电器封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种小功率单控单通道固态继电器封装结构，包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七引脚，第一、第二载片岛相邻布置，且相邻一侧均加工成圆弧形，所述第三载片岛与第四、第五引脚相邻布置，且相邻一侧加工成圆弧形，第一、第二、第三载片岛上分别安装LED芯片、耦合芯片和开关芯片，第一、第二载片岛位于LED芯片、耦合芯片一侧覆盖导光胶，所述小功率单控单通道固态继电器封装结构，可减少导光胶用量，导光胶易成型，提高绝缘电压，另外，与塑封体结合强度大，产品不易分层，产品质量好。
基本信息
专利标题 ：
一种小功率单控单通道固态继电器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021409222.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212136431U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
袁宏承
申请人 ：
无锡市宏湖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN202021409222.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L33/58 H01L23/49 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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