照明装置电源PCB板封装散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种照明装置电源PCB板封装散热结构，包括设置于电源设备内部的PCB板本体，且PCB板本体的底部安装有安装框，并且安装框的内部连接有吸热导热板；还包括：所述吸热导热板的底面中部安装有蜂窝网板，且蜂窝网板的内侧中部安装有微型驱动件，并且微型驱动件的输出端连接有微型风扇；所述吸热导热板的顶部与PCB板本体之间连接有高导热硅胶和半导体制冷片；所述安装框的外侧套设有滑框，且滑框的内壁上对应设置有凸块；所述安装框的内壁上贯穿连接有定位板，且定位板的端部与卡槽相连接，并且卡槽对应开设于吸热导热板的外侧。该照明装置电源PCB板封装散热结构，散热效率较好，同时可以对散热结构与PCB板之间进行安装拆卸处理。
基本信息
专利标题 ：
照明装置电源PCB板封装散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123407294.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216566116U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张庆丰
申请人 ：
苏州微烁光学科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路15号
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘计成
优先权 ：
CN202123407294.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F21V29/508
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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