电源封装
授权
摘要
本公开的各实施例涉及电源封装。一种电源封装，包括：第一输出端子和第二输出端子；电源；功率开关，被耦合在第一输出端子与电源的第一端子之间；以及射频识别设备，与电源和功率开关耦合，射频识别设备包括：射频识别块，被配置为支持射频识别通信；存储器，被配置为存储脉宽调制参数；以及脉宽调制电路，被配置为在脉宽调制电路的输出处生成脉宽调制信号，其中由脉宽调制电路所生成的脉宽调制信号的占空比通过脉宽调制参数而被确定，其中脉宽调制电路的输出被耦合至功率开关的控制端子。所公开的电源封装提供有效的特征来防止盗窃。
基本信息
专利标题 ：
电源封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022103259.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213027505U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
J·N·特兰
申请人 ：
意法半导体公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202022103259.2
主分类号 ：
H02J7/00
IPC分类号 ：
H02J7/00 H02M1/08 H02M3/155 G06K17/00 H03K5/05
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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