封装结构中的电源-接地布置
公开
摘要
本申请公开了封装结构中的电源‑接地布置。一种结构包括重新分布结构，其包括底层和在底层之上的多个上层。重新分布结构还包括从多个上层中的最顶层延伸到多个上层中的最底层的电源‑接地宏，以及在底层中并与电源‑接地宏重叠的金属焊盘。金属焊盘与电源‑接地宏电断开。
基本信息
专利标题 ：
封装结构中的电源-接地布置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566484A
申请号 ：
CN202210073397.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶庭聿张俊华张丰愿李志纯
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
朱亦林
优先权 ：
CN202210073397.1
主分类号 ：
H01L23/528
IPC分类号 ：
H01L23/528 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/528
互连结构的布置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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