一种电源电路封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电源电路封装结构，该封装结构包括基板、金属围框、盖板、电源电路模块、外部焊盘以及导电连接件，其中，所述基板与金属围框构成上部开口的腔体，所述腔体内部安装有电源电路模块并通过盖板进行封闭，所述电源电路模块通过基板内部的导电连接件与外部焊盘进行电性连接，所述导电连接件包括电性连接的导电柱和内埋传输线，所述基板包括上下堆叠的若干层基片，所述导电柱装配在每层基片内部的若干个通孔中，且上下相邻的导电柱通过设于每层基片之间的内埋传输线电性连接。本实用新型能够有效避免常规电源模块所用塑封结构的气密性、机械强度和化学性能稳定好等方面储存和使用问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电源电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081882.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213072470U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
唐利锋夏庆水梁正苗
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区中山东路524号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
施昊
优先权 ：
CN202022081882.2
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M1/14 H05K5/02 H05K5/03 H05K5/06
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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