一种AC-DC电源电路封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种AC‑DC电源电路封装结构，包括电源模块外壳，所述电源模块外壳表面安装有散热片，所述电源模块外壳上开设有接线豁口，所述接线豁口内安装有接线座，所述接线座上安装有接线螺丝，所述接线座上开设有接线孔，所述电源模块外壳表面固定安装有防脱机构，所述电源模块外壳上位于接线豁口处安装有防护罩，所述固定底座固定安装于电源模块外壳一侧表面，所述固定底座上安装有固定挡板，所述固定底座和固定挡板上均开设有固定卡口，所述固定卡口内壁安装有防滑垫，所述固定挡板表面固定安装有固定螺丝。本实用新型所述的一种AC‑DC电源电路封装结构，属于AC‑DC电源模块领域，能够提高导线安装的稳定性，防止导线脱离接线座。
基本信息
专利标题 ：
一种AC-DC电源电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021680405.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212752145U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
关敬超
申请人 ：
深圳市芯华超电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道园艺园工业区23栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021680405.1
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H05K5/02 H01R13/639
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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