电源模块组装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电源模块组装结构，其包括第一电路板组件、第二电路板组件与导电连接件。第一电路板组件包括第一电路板体、功率开关器件与磁性组件。第一电路板体包括第一面、第二面以及穿孔。功率开关器件设置于第一电路板体。磁性组件包括第一磁芯与第二磁芯，通过穿孔而扣合在第一电路板体。第二电路板组件包括第二电路板体，第二电路板体包括第三面、第四面以及镂空槽贯穿第三面与第四面，且磁性组件的第二磁芯通过镂空槽而外露。导电连接件设置于第一电路板体的第二面与第二电路板体的第三面之间，电连接第一电路板组件与第二电路板组件。
基本信息
专利标题 ：
电源模块组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022286666.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN212486379U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
金达姜坤崔俊国熊雅红
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202022286666.1
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M3/335 H01F27/26 H05K1/14 H05K1/18
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法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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