集成芯片结构及电源模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成芯片结构及电源模块。该芯片结构包括直流芯片、续流二极管芯片、至少具有两个基导和多个引脚的引线框架、多条金属引线，直流芯片和二极管芯片分别设置于不同基导上，直流芯片的高压供电端与连接芯片结构高压供电引脚的二极管芯片的阴极连接，直流芯片的漏极端和二极管芯片的阳极分别通过金属引线连接至芯片结构的漏极引脚，其中，直流芯片的高压供电端和二极管芯片的击穿电压相匹配。通过将二极管芯片与直流芯片集成在同一芯片结构内，减少LED电源模块的外围器件的数量，提高芯片结构的集成度，同时直流芯片的高压供电端与二极管芯片的击穿电压相匹配，有效确保了产品性能，提高了产品的市场竞争力，降低电源模块的失效率。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片结构及电源模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921955567.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN211238247U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
全新廖志强冯润渊
申请人 ：
深圳市晶导电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3号厂房1-4楼
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
虞凌霄
优先权 ：
CN201921955567.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H02M7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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