一种集成芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成芯片封装结构，包括基板、外壳和设置在基板上的晶圆，所述外壳上相对晶圆的一侧设置有注胶口，所述注胶口与基板连通，所述注胶口填充有密封胶。本实用新型能够适应小规模生产，降低小规模企业生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种集成芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921915067.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210628280U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
林明秀刘胜忠刘丁宁
申请人 ：
温州胜泰智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市北白象镇坂塘工业区
代理机构 ：
北京祺和祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈翔
优先权 ：
CN201921915067.2
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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