一种多芯片集成封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种多芯片集成封装结构，包括：流道基座；固定于流道基座上方的电路板，流道基座与电路板形成封闭空腔结构，封闭空腔结构形成主流道，封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口；电路板面向封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片，第一传感器芯片对应于主流道，电路板面向空腔结构的内侧和/或外侧固定有第二传感器芯片，第二传感器芯片的外部设置有保护结构。上述多芯片集成封装结构通过设置芯片保护结构可达到多种芯片的集成封装，该封装结构紧凑简单，占用空间小，可实现大批量制造，最大化降低封装成本，进而提高传感器模组的附加值。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922365640.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210833675U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
俞童钟蓝倩蔡金东宋阳阳温赛赛王新亮
申请人 ：
苏州原位芯片科技有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区若水路388号纳米技术国家大学科技园G202
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN201922365640.3
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01D11/00 B81B7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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