集成芯片及形成集成芯片的方法
公开
摘要
在一些实施例中，本公开涉及一种集成芯片，所述集成芯片包括：衬底；设置在所述衬底之上的第一管芯；贴合到所述第一管芯的前侧的金属线；和沿着所述第一管芯的后侧设置且被配置成控制所述第一管芯的操作角度的第一多个管芯止挡凸块。所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述第一管芯的后侧表面。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片及形成集成芯片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628338A
申请号 ：
CN202210163423.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毛威智张贵松蔡尚颖
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202210163423.X
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/14 H01L23/49 H01L23/04 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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