集成芯片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种集成芯片及其制备方法，其中，集成芯片包括器件晶圆、体声波谐振器以及谐振电路单元，体声波谐振器设于器件晶圆的一侧表面；谐振电路单元与体声波谐振器并排设于器件晶圆的一侧表面，或者，谐振电路单元设于体声波谐振器背离器件晶圆的一侧；其中，体声波谐振器与谐振电路单元电连接；通过将体声波谐振器和谐振电路单元集成于同一芯片上，以此提升器件的集成度、增加通信带宽、提高系统效率，同时减少芯片面积、降低成本。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114465600A
申请号 ：
CN202111682731.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樊永辉许明伟樊晓兵
申请人 ：
深圳市汇芯通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路5001号深业上城(南区)T2栋2701
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱蓉
优先权 ：
CN202111682731.5
主分类号 ：
H03H9/54
IPC分类号 ：
H03H9/54 H03H9/17 H03H9/13 H03H3/02
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/54
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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