一种集成零模波导芯片及其制备方法
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摘要
本发明提供一种集成零模波导芯片及其制备方法，集成零模波导芯片包括：衬底层，衬底层包括检测区和与检测区邻接的第一传输区；位于衬底层的检测区和第一传输区上的波导结构；位于检测区的波导结构上的阵列孔膜层，阵列孔膜层中具有若干纳米孔。集成零模波导芯片具有较高的集成度和较低的对准精度要求。
基本信息
专利标题 ：
一种集成零模波导芯片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113109900A
申请号 ：
CN202110274336.7
公开（公告）日 ：
2021-07-13
申请日 ：
2021-03-15
授权号 ：
CN113109900B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
周连群郭振俞鹏飞付博文张芷齐李传宇李超李金泽张威姚佳
申请人 ：
中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请人地址 ：
江苏省苏州市虎丘区科灵路88号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐律
优先权 ：
CN202110274336.7
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12 G02B6/125 G01N21/64
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-07-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/12
申请日 : 20210315
申请日 : 20210315
2021-07-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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