平面光波导集成芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种平面光波导集成芯片，包括衬底层、设于衬底层上的第一包覆层、第二包覆层和芯层，芯层位于第一包覆层和第二包覆层之间；芯层包括平面光波导光路和包覆平面光波导光路的第三包覆层，第三包覆层位于第一包覆层与第二包覆层之间；集成芯片具有至少两个芯层。该平面光波导集成芯片将至少两个包括平面光波导光路的芯层集成在一个衬底层上，同时实现复用/解复用的功能，与现有技术中将光波导芯片分别制成模块后封装相比，本申请的集成芯片封装后尺寸小；用平面光波导代替光纤耦合，可靠性高，成品率高。
基本信息
专利标题 ：
平面光波导集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920723321.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN210051922U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
吴凡凌九红赵明璐
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔晓岚
优先权 ：
CN201920723321.2
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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