集成芯片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种集成芯片及其制备方法，其中，集成芯片包括衬底、压电层、声表面波谐振器以及谐振电路单元；压电层形成于衬底层的一侧上，压电层上形成有隔离凹槽，以将压电层分隔成并排间隔设置的第一部分和第二部分；声表面波谐振器形成于压电层上，且对应第一部分设置；谐振电路单元形成于压电层上，且对应第二部分设置；其中，声表面波谐振器的电信号输入端电连接外部信号源，声表面波谐振器的电信号输出端电连接谐振电路单元；通过将声表面波谐振器和谐振电路单元集成于同一芯片上，可以提升滤波器的带宽，同时提高器件集度、减小功耗、降低芯片面积和制造成本。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114465599A
申请号 ：
CN202111681558.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樊永辉许明伟樊晓兵
申请人 ：
深圳市汇芯通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路5001号深业上城(南区)T2栋2701
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱蓉
优先权 ：
CN202111681558.7
主分类号 ：
H03H9/25
IPC分类号 ：
H03H9/25 H03H9/64 H03H9/145 H03H3/08
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/25
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
