发光滤光集成光电子芯片及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种发光滤光集成光电子芯片及其制备方法。所述发光滤光集成光电子芯片包括:透明衬底,所述透明衬底包括正面、以及与所述正面相对的背面;透明LED器件,位于所述透明衬底的正面,包括沿垂直于所述正面的方向依次叠置的缓冲层、n‑GaN层、InGaN/GaN量子阱层、p‑GaN层,所述透明LED器件至少能够沿所述背面指向所述正面的方向发射具有第一波长的发射光信号;滤光器件,位于所述透明衬底的背面,用于透过第二波长的激发荧光信号、并阻挡所述发射光信号,所述第二波长大于所述第一波长。本发明简化了荧光分析过程中的光路结构,并有助于提高荧光分析结果的准确度和可靠性。

基本信息
专利标题 :
发光滤光集成光电子芯片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361313A
申请号 :
CN202210004743.0
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王永进宋永远高绪敏
申请人 :
南京邮电大学
申请人地址 :
江苏省南京市文苑路9号
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈丽丽
优先权 :
CN202210004743.0
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/00  G02B5/20  
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220104
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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