光电子芯片气密性封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电子芯片气密性封装结构。所述光电子芯片气密性封装结构包括相配合的管座与管帽，以及封装设置于所述管座与管帽之间的光电子芯片，所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置，所述管座上设置有贯穿所述管座的第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔内填充设置有与所述通孔形状匹配的导电金属件，所述光电子芯片通过所述导电金属件与所述管帽外部电连接，所述第一表面与第二表面相背对设置。基由本实用新型提供的光电子芯片气密性封装结构的器件体积可以大大减小，焊接时可以无需进行耦合，可以有效降低成本，提高效率；集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确，可以有效提高系统性能。
基本信息
专利标题 ：
光电子芯片气密性封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022192259.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213026141U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202022192259.4
主分类号 ：
H01L31/02
IPC分类号 ：
H01L31/02 H01L31/0203
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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