一种光电子芯片气密性封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电子芯片气密性封装结构，包括底座，上盖，透镜以及光电子芯片。底座与上盖之间形成容纳腔，透镜安装于上盖。光电子芯片位于容纳腔中，且与透镜相对。底座具有安装槽，安装槽的槽底在朝向容纳腔的方向上，高度逐渐降低且间隔分布有多个凹槽。上盖与槽底通过胶水贴合，以密封容纳腔。采用上述方案，本实用新型的一种光电子芯片气密性封装结构的有益效果是：安装槽的槽底在朝向容纳腔的方向上，高度逐渐降低且间隔分布有多个凹槽，从而在向安装槽中注入的胶水的时候，胶水能够沿着槽底快速流动，流动至槽底表面以及凹槽中，从而形成多道密封，使得容纳腔气密性好。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子芯片气密性封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020686390.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211605163U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
孙琦
申请人 ：
深圳市桑尼奇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道永丰社区新湖路与劳动路交汇处永丰综合楼13楼1303室
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谢亮
优先权 ：
CN202020686390.3
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/0216 H01L31/0232
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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