一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括包括底板，所述底板的顶部中央安装有环氧树脂封装罩，所述底板的底部中央开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽中旋接固定有外螺纹座，所述外螺纹座的底部安装有安装座，所述外螺纹座的顶部中央开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设置有光电子芯片，所述芯片槽于所述光电子芯片的四周设置有若干电连接所述插脚的金属触点，所述光电子芯片的引脚焊接在所述金属触点上。本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123354346.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216624250U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
方耀权
申请人 ：
中科擎昆（东莞）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区科汇路1号1栋813室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
俱玉云
优先权 ：
CN202123354346.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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