一种光电子芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种光电子芯片封装结构，包括散热架、ALN支座和光电子芯片，所述ALN支座固定在散热架的上表面，所述光电子芯片设在ALN支座上，所述光电子芯片上设有键合电极，所述散热架上在ALN支座的两侧设有通过金属引线与所述键合电极电性连接的引脚，所述散热支架内部开设有引风槽，所述引风槽的两侧间隔均匀的开设有若干排热孔。本实用新型通过散热支架的底部的进风口引进冷风，然后从散热支架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020193422.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211150547U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
黎祥黎垚
申请人 ：
武汉奥博奥科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷.芯中心4-01栋1层14室
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚琼斯
优先权 ：
CN202020193422.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/31 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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