一种光电子芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构，涉及光电子器件技术领域，该光电子芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部设置有高频电路，且底座顶部位于高频电路的一侧还开设有移动槽，所述底座的背侧固定有接头，所述移动槽的内部卡设有载板，且载板内部的中间位置处开设有装夹槽，同时所述装夹槽的内壁两侧均对称固定有两个固定座，且四个固定座相对于装夹槽的内壁一侧均固定有弹簧，本实用新型通过装夹槽、夹紧板以及弹簧的设置，实现装置能够夹持不同规格的垫板，以便于不同规格光电子芯片的封装，有效的增加了适用范围，同时通过海绵垫的设置，能够避免垫板与夹紧板之间硬性接触，从而保证光电子芯片的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921857391.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210272378U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
杨经纬
申请人 ：
铂睿特（深圳）触控显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区恒昌荣工业园第A栋第4-5层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201921857391.3
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L23/32
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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