一种光电子芯片环氧树脂封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电子芯片环氧树脂封装结构，包括载板，所述载板的正面设置有高频电路，所述载板的正面，在所述高频电路下侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有垫片，所述垫片的正面设置有光电子芯片，所述垫片的背面设置有调节机构。该光电子芯片环氧树脂封装结构，通过设置调节机构，能够在光电子芯片的封装过程中，无需根据不同型号的光电子芯片去额外加工不同厚度的垫片，进而能够节省时间，提高封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子芯片环氧树脂封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123354330.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216624249U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
方耀权
申请人 ：
中科擎昆（东莞）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区科汇路1号1栋813室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
俱玉云
优先权 ：
CN202123354330.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L31/0203
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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