电源模块的封装方法及其结构
授权
摘要
本发明涉及一种电源模块的封装方法与结构，该方法包括步骤：提供金属板并定义图案；对金属板裁切，使其部分结构形成多个插脚及一导热板，其中插脚间及插脚与金属板间以连接部连接，且导热板以固定部与连接部连接；弯折插脚的一端及固定部，使插脚的该端形成延伸部；提供具有导孔的电路板，并将插脚的延伸部插置于相对应的导孔中；形成包覆电路板的一壳体，其中导热板镶嵌于壳体上、插脚延伸于壳体外，以及固定部的部分结构暴露于壳体外；以及裁切连接部及暴露于壳体外的固定部，以完成电源模块封装。
基本信息
专利标题 ：
电源模块的封装方法及其结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959963A
申请号 ：
CN200510118568.4
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭庆基谢宜桦
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200510118568.4
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/36 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2009-02-25 ：
授权
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
