一种DC-DC开关电源模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种DC‑DC开关电源模块封装结构，包括电路板和封装壳，所述封装壳为顶部开口的盒状结构，所述电路板设置于所述封装壳内，且所述电路板上方设置有对所述封装壳顶部开口进行封闭的盖板。有益效果在于：本实用新型通过在封装壳体上对应设置多个与引脚位置配合的弹性密封块，通过引脚贯穿密封块且伸出封装壳，从而通过下压密封块以对引脚与封装壳相接处进行密封，同时通过密封块能够实现封装壳对于引脚的支撑作用，增加引脚结构的稳定性，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种DC-DC开关电源模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922339059.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211018623U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
杨刚刚马小宁
申请人 ：
西安豫西红阳机电有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区科技产业园4号1幢1单元10104室
代理机构 ：
西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯峰
优先权 ：
CN201922339059.4
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M3/00
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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