一种微型电源模块的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种微型电源模块的封装结构，涉及电源模块技术领域，该微型电源模块的封装结构，包括基座，所述基座的内部开设有安装槽，且基座的一端开设有三个等距离分布的槽口，所述基座的内部还开设有三个槽孔，且三个槽孔分别将三个槽口与安装槽相连通，所述基座的顶部设置有封盖，本实用新型通过连接块和连接槽的设置，能够实现封盖与基座的快速定位，同时利用卡接块、卡接槽和卡接弹簧，能够将连接块和连接槽卡接固定，以将封盖与基座的卡接固定，拆卸时，使用者只需拉动封盖，使得封盖与基座分离，从而实现封装结构的快速拆装，操作简便，省时省力，有效的提高了电源模块的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种微型电源模块的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922203535.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210900015U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
邹芹谈晓东谈心语
申请人 ：
深圳市银联宝电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201922203535.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/12 H01R13/639
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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