非隔离DC-DC微电源模块封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了非隔离DC‑DC微电源模块封装装置，包括微电源模块基板、金属壳体与设置在所述金属壳体内部的高导热胶；所述金属壳体一侧没有盖板，所述金属壳体没有的盖板一侧固定于所述微电源模块基板；所述金属壳体用于电磁屏蔽；所述高导热胶用于导热。本实用新型体积小，能够改善微电源模块的散热性能，大大降低芯片到微电源模块上壳的热阻，提高产品的环境适应性和寿命。
基本信息
专利标题 ：
非隔离DC-DC微电源模块封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020565532.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211656755U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
王刚明
申请人 ：
成都中科华微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天辰路88号2栋2单元3楼301号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
许驰
优先权 ：
CN202020565532.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/04 H05K9/00
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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