一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装制作为一个独立的、小巧的邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接，方便大板产品二次开发使用，应用时省去外围接口电路设计，方便又快捷；电源模块使用较高成本制板工艺，产品大板则使用较低成本制板工艺，摊低产品整体成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921920745.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210607233U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
刘志民李骊
申请人 ：
北京华捷艾米科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区东北旺西路8号院数字山谷A区1号楼5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921920745.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/31 H05K1/18 H05K1/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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