一种芯片封装产品
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片封装产品，包括芯片、散热片、塑封料和引线框或基板，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，所述塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封，所述芯片上方的塑封料还加工出开口，使芯片上表面裸露，所述开口处印刷有焊接料，所述散热片和芯片通过所述焊接料焊接固定。所述芯片封装产品采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在组装散热片之前进行塑封工艺，跟常规的塑封工艺一样，非常简单容易；在将芯片上方的塑封料去除后，进行印刷焊接料，厚度及面积都容易控制，放置散热片时也不易倾斜，回流焊后固定牢靠，导热性好，散热效率有保证。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920838101.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210040171U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
杨建伟梁大钟饶锡林
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄美成
优先权 ：
CN201920838101.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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