一种数码产品芯片封装底座
授权
摘要
本实用新型公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底面伸出，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片、第二芯片通过导线和引脚对应连接，本实用新型具有良好的散热效果，多个芯片安装时拥有更小的体积，合适多种数码产品的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种数码产品芯片封装底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022115127.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213242536U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张文彬
申请人 ：
扬州星宇光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区运河西路3号（大世界国际广场）1-828
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022115127.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
