一种结构紧凑的芯片封装底座总成
授权
摘要
本实用新型公开了一种结构紧凑的芯片封装底座总成，包括芯片、电路板、导热板、散热片和橡胶保护套，芯片上方设置有导热硅脂，导热硅脂上方设置有导热板，导热板上方垂直设置有导热柱，导热柱上方设置有散热盖，散热盖顶部设置有散热装置，散热盖两侧设置有散热片，芯片设置在电路板上，电路板两侧设置有芯片引脚，芯片引脚贯穿散热盖侧壁，电路板两端设置有焊接跳线，电路板与芯片引脚通过焊接跳线连接，散热盖底部设置有芯片底座，芯片底座和芯片引脚外部设置有橡胶保护套。本实用新型提高了芯片散热的效率，延长了芯片的使用寿命，方便了芯片进行不定期的更换，降低了芯片在运输过程中损坏的可能性。
基本信息
专利标题 ：
一种结构紧凑的芯片封装底座总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022114293.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213818434U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张文彬
申请人 ：
扬州星宇光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区运河西路3号（大世界国际广场）1-828
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022114293.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 H01L23/367 H01L23/31
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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