本实用新型是一种芯片封装体与包括此芯片封装体的电子装置及电路板总成。该芯片封装体包括载板与第一芯片。载板包括绝缘部、线路结构、散热接垫、导热部与第一芯片。绝缘部具有第一表面、相对第一表面的第二表面、以及位于第一表面与第二表面之间的侧壁面。线路结构位于绝缘部中，其中线路结构的一部分裸露于第一表面。散热接垫固设于侧壁面。导热部位于绝缘部中，并热耦接散热接垫。第一芯片装设于第一表面，并电性连接线路结构，其中第一芯片热耦接导热部。利用上述导热部与散热接垫，第一芯片所产生的热能能迅速地从散热接垫散逸，以减少或避免热能堆积，从而避免第一芯片因过热而降低效能或损坏。