膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电...
授权
摘要
根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。
基本信息
专利标题 ：
膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110637506A
申请号 ：
CN201880032447.3
公开（公告）日 ：
2019-12-31
申请日 ：
2018-05-09
授权号 ：
CN110637506B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林埈永朴钟硕尹亨珪林成焕梁基郁俞大成
申请人 ：
LG伊诺特有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
李琳
优先权 ：
CN201880032447.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/09 H05K3/28 H01L23/495 H01L23/522 H01L25/065
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-04-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20180509
申请日 : 20180509
2019-12-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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