切贴芯片柔性电路板设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种切贴芯片柔性电路板设备，包括机架、送料机构、抓料机构、置料机构；所述的送料机构、抓料机构、置料机构皆安装在机架上，置料机构与送料机构相对而设，抓料机构设置在置料机构与送料机构之间且可在置料机构与送料机构之间移动；由于本实用新型送料机构中的送料座将柔性电路板向前输送，切断气缸驱动切刀向前移动，将柔性电路板切断，抓料机构上的吸嘴在横向气缸和上下气缸的驱动下，吸取切断后的柔性电路板并沿横向向前移动，将柔性电路板放在置料机构上，视觉检测装置可对产品进行准确定位，具有下料准确的优点。

基本信息

专利标题：

切贴芯片柔性电路板设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921981769.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN211338216U

授权日：

2020-08-25

发明人：

邱名武林炳灿林凌斌

申请人：

厦门三优光电股份有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

朱凌

优先权：

CN201921981769.0

主分类号：

B65H35/06

IPC分类号：

B65H35/06 B65H20/02 B65G47/91