柔性电路板的冲切方法

专利权的终止

摘要

本发明公开一种柔性电路板的冲切方法，将若干柔性电路板产品整合为一个柔性电路板冲切单元，利用冲切模具之凹模及凸模的其中一组模具结构对该柔性电路板冲切单元内相邻柔性电路板产品之间的废料部分先行冲切，而后再利用冲切模具之凹模及凸模的其中另一组模具结构对将该柔性电路板冲切单元的外沿一次冲切，从而于一个冲次即可得到一组带连襟的柔性电路板产品，故而可充分利用柔性电路板板材，降低生产成本，提高生产效率与产能。

基本信息

专利标题：

柔性电路板的冲切方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1958249A

申请号：

CN200510101072.6

公开（公告）日：

2007-05-09

申请日：

2005-11-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

梁毅陈炜周雷

申请人：

上海华仕德电路技术有限公司

申请人地址：

201206上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1089号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510101072.6

主分类号：

B26F1/38

IPC分类号：

B26F1/38 B26F1/44