柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法
公开
摘要
本发明提供柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法。柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554677A
申请号 ：
CN202110968931.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
重冈赳志
申请人 ：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
鹿屹
优先权 ：
CN202110968931.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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