一种柔性电路板外形加工方法及柔性电路板
公开
摘要
本发明公开一种柔性电路板外形加工方法，包括以下步骤：设置柔性电路板的排版距离，为相邻两个单片柔性电路板的最小距离；设置模具定位孔参照环，为确定模具定位孔的设计用参照工具环，并与相邻两个单片柔性电路板相切或相离；并设置柔性电路板的拼板图形区，为满足排版距离与模具定位孔参照环的设计之后，形成的最小排版尺寸区域，模具定位孔参照环与拼板图形区的边缘相切或相离；制作定位孔，在模具定位孔参照环的位置制作定位孔；设置冲切模具，并对柔性电路板进行冲切加工，形成柔性电路板；并提供了一种柔性电路板，采用上述方法制得；本发明方法解决了柔性电路板在冲切加工时产生的拉扯、撕裂的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板外形加工方法及柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466517A
申请号 ：
CN202210205703.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱拓王文剑史丹刘会敏董水秀陈秀坤
申请人 ：
深圳市新启程咨询有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道巨基科技大厦4A06
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210205703.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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