LCOS芯片贴装设备
授权
摘要
本实用新型涉及LCOS芯片贴装的技术领域，公开了LCOS芯片贴装设备，包括具有PCB拼板的机座、用于将LCOS芯片贴装PCB拼板上的贴装结构以及对位结构，对位结构处于PCB拼板的上方，PCB拼板具有多个供LCOS芯片贴装的贴装部以及多个标识部，标识部与贴装部呈一一对应布置；对位结构扫描识别标识部，对位结构与贴装结构呈电性连接布置。进行贴装作业时，对位结构扫描识别标识部，实现精确对位，接着，贴装结构根据对位结构的扫描结果，驱动LCOS芯片移动，直至贴装在贴装部上，实现LCOS芯片贴装；这样，通过PCB拼板、贴装结构以及对位结构的配合，减少贴装工序，降低人工人本，且生产周期更短，提高LCOS芯片贴装的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
LCOS芯片贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921769686.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210986608U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
殷雪敏
申请人 ：
东莞慧新辰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区金麒路一号C栋801
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN201921769686.5
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K13/04 H05K13/08
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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