芯片用贴装输送设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型一种芯片用贴装输送设备，包括过度台和支撑横杆，所述两支撑横杆平行架设在过度台上，所述支撑横杆一侧设有一第一丝杆，所述第一丝杆的一端部连接有第一电机，所述第一丝杆上套接有至少一个可相对第一丝杆移动的第一丝杆套，所述支撑横杆上设有第一滑轨，此第一滑轨上滑动连接有数量与第一丝杆套相同的第一滑块，每个第一丝杆套一个第一滑块连接在一起；所述第一滑轨上方滑动连接有至少一个U型固定杆，所述U型固定杆两端连接在两根第一滑轨同侧的第一滑块上，所述U型固定杆可相对第一滑轨滑动。本实用新型可使抓取装置在水平面上运动至任何位置，设备结构简单，适用范围广，同时占地面积小，使用时更加便捷。

基本信息

专利标题：

芯片用贴装输送设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921349482.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210349800U

授权日：

2020-04-17

发明人：

黄力蒋丽军

申请人：

道晟智能装备(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921349482.6

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/683